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2018-09-14

在去年7月19日,林诗健毅然放下企业管理的工作,作为带队老师与4名“美在心灵”大学生志愿者一起前往西藏昌都市类乌齐县滨达乡支教。去西藏之前,虽然林诗健和伙伴提前做好了攻略,但当一个个问题接踵而来时,他感到旅途“难”在路上。刚上车,就遇到了难题。“坐铺太小,座位拥挤,身材高大些的人脚都不能伸直,这样远途奔波确实难受。

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  在移动互联网时代里,由于人工智能支持的算法驱动的内容分发精准和效率的几何级数的提升,使自媒体出现了井喷式的发展。当体制内兄弟还在绝对忠诚,敢于亮剑这样的工作状态里坚守时,像秦朔兄,像邱兵兄,已经轻舟已过万重山,在自媒体天地里找到了自己的海阔天空。在这个算法驱动的信息流产品的横行的时代,最近有这么一些观点值得注意:人工智能将使媒体理想成为多余,甚至过时。

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  自2011年秋拍起,中国艺术品市场从巅峰滑落至今,市场每年都在翘首期盼早日“复苏”。偶尔拍卖场上出现的亿元天价标的,总会让人浮想联翩,以为市场再一次雄起已为时不远,但并不出彩的总成交额和成交率,一次次将人们的梦想又拉回现实。  2017年艺术品拍卖已降下帷幕,各种成交数据也基本统计出来。

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  这是传统的消费方式所不可比拟的。因此,杭州极好地展示了积聚的才能和发展的前景。  众所周知,从古至今,中国都很擅长建造如长城和大运河这样的大型工程。此外,在近几十年来,中国在基础设施建设方面也有着全球性的突出贡献。近期一组数据显示,中国在最近两年内用的水泥比美国在20世纪用的水泥还多。

)小几何尺寸技术支持藉数字信号处理器(DSP)及更强大的微控制器(MCU)提供更复杂的信号处理,同时配合更高速度的接口(如10/100以太网、、及I2C)。

系统设计人员利用高压工艺技术,能够将高密度逻辑及混合信号电路与高性能驱动器一起集成到单颗IC器件之中,然而,要达此目的,需要克服不少束缚问题。

本文引用地址:  有关高压技术的顾虑  虽然高压技术在系统性能方面提供明显优势,但在选择这条路线之前,必须顾及多方面的问题。

期望使用基于更小几何尺寸高压半导体工艺的专用集成电路(ASIC)的工程团队,应当首先考虑高压工艺对其系统设计有效性会有的影响。

  1.系统可靠性及工作寿命:至关重要的是,相关工程师完全清楚他们的系统处在高压域内的哪个时期。 在此基础上,就有可能评估利用更高电压电平是否可行,或者更高电压是否会大幅影响系统的长期工作。   2.技术成本:双极CMOS-DMOS(BCD)工艺的应用成本非常高昂,因此未经慎重考虑不应采用这种工艺。

应当事先恰当分析提议的系统,因为有可能存在潜在的更适合及成本更低的方案用于这特殊任务。 使用多裸片方法而不是尝试将所有功能都集成到单片硅片上,可能会被证实更为适宜。

  3.静电放电(ESD)问题:由于涉及高压,就存在暴露在ESD下的内在风险-高压领域事实上就存在ESD风险。

而且,很可能需要这些条件下的知识产权(IP)合格认证,从而确保这IP不会被证实易受ESD损伤。   4.散热:为了理解及减轻芯片产生的较高的热量等级,明显需要对器件的裸片及封装进行热建模,并使用先进的热增强封装技术。   5.划分芯片的低压与高压部分:根据同一个硅衬底上存在的电压电平,高压隔离部分可能要求占用一定量的硅衬底面积。

要将空间浪费减至最小,恰当地对不同电压域的电路进行布局规划(floor-planning)至关重要。

  6.闩锁问题:有较大的驱动器工作时,根据负载情况,这类系统中可能经常有大量过冲及振铃问题。

必须着力保护芯片上的这薄门氧化物,使工作寿命不缩短。   7.安全工作区(SOA)建模:设计人员在创建高压模拟电路时,需要知道晶体管在什么时候面临击穿点的压力。

有鉴于此,晶体管模型中包含在仿真期间会提醒设计人员从而降低风险的标记(flag)至关重要。   8.带宽问题:由于涉及大的电容性负载以及事实上更高频的高压芯片设计需要更薄的门氧化物,系统中可能存在潜在的速度限制问题。

需要弄清楚这些限制对总体性能是否有不利影响。

  9.温度问题。

系统设计针对的是环境严格的应用(如汽车、工业等)时,也需要通盘考虑温度可能对系统性能的影响。

  10.理解设计的高压要求:某些时候,最佳方案并不是全集成方案,高压元件事实上应当位于片外。

理解设计的高压要求,就使系统架构师和他们的设计团队能够作出恰当的决策,能够为客户提供最佳的总体方案。